一、硬体解决方案

CPU/MCU 、 DSP、 ASSP/ASIC；

FPGA/PLD 、媒体处理器、嵌入式平台等；

工业计算机、嵌入式主板、数据采集板、通信板、I/O接口、总线控制器、接口IC、模拟芯片、功率器件、嵌入式存储、工业存储、传感器、光电元件、中间件、其他各种功能板卡等；

工业电源、嵌入式电源、连接器、人机界面、工业显示、机箱、键盘及其他等 ；

二、软体解决方案

即时OS 、中介软体、驱动程序、软体组件；嵌入式Linux、嵌入式数据库、易用性相关商品；内置字体、其它软体IP；

三、开发支持工具

ICE、仿真器、调试品、微店脑机箱、模拟器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验登工具等；

四、DEA/系统设计工具

DEA工具、合作设计工具、协同验登工具等、其它关联商品/服务 ；